Source: Deutsche Nachrichten
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC).
„Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips zum zentralen Motor für Innovationen im Bereich von Advanced-Packaging-Technologien,“ betont Nelson Fan, Vice President Business Development für Advanced Packaging bei ASMPT. „Mit NUCLEUS XLplus liefern wir die passgenaue Lösung, um die digitale Welt voranzutreiben.“
„Im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz (KI) entwickelt sich das Fan-Out-Packaging zu einer Schlüsseltechnologie für die Halbleiter-Serienfertigung. Mit der NUCLEUS Serie von ASMPT, die für 2,5D-, Fan-Out- und Embedded-Packaging sowie für die komplette Wafer- und Panel-Level-Assemly entwickelt wurde, setzt ASMPT neue Maßstäbe in dieser Entwicklung. Die NUCLEUS Serie bietet höhere Leistung und erweiterte Funktionalität bei gleichzeitig reduzierten Kosten“.
Vielseitig einsetzbar
Die NUCLEUS XLplus ist die innovative Plattform von ASMPT für Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP). Entwickelt nach SEMI3D20-Standards, bietet sie außergewöhnliche Genauigkeit beim SiP-Bonden und Flexibilität im Fan-Out-Prozess. Zu den wichtigsten Merkmalen der NUCLEUS XLplus gehören:
- Unterstützung für eine breite Palette von Gehäusekonfigurationen, von Flip-Chip bis hin zum direkten Die Attach für Multi-Die-Anwendungen, um die Anforderungen von Heterogeneous Integration (HI) Chipsets zu erfüllen
- Verarbeitung von extragroßen Substraten bis zu 600 x 600 mm
- Optionale Funktionen für hohe Bondkräfte und Temperaturen bei High-End-Anwendungen
- Hoher Automatisierungsgrad mit automatischer Materialbe- und -entladung und Werkzeugwechsel; erfüllt den SECS/GEM-Standard
„ASMPT ist ein Pionier in der Fan-Out-Packaging-Technologie,“ resümiert Nelson Fan. „Wir können auf unsere führende Position in der Entwicklung und Technologie aufbauen. Mit unseren Maschinen werden Hersteller weltweit die nächste Generation von KI-Anwendungen auf den Markt bringen.“